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- 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
- 上海思恩裝備科技股份有限公司
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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統
自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能，根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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自動晶棒清洗機在半導體行業的應用有哪些
2025-08-20自動晶棒清洗機在半導體行業中，核心作用是去除晶棒表面及微結構內的污染物（如金屬離子、顆粒、有機物、氧化層等） ，保障后續制程精度與芯片性能，主要應用于半導體硅基材料制備的關鍵環節，具體如下：
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共晶爐是什么
2025-08-13共晶爐是一種用于實現共晶焊接工藝的專用設備，廣泛應用于半導體封裝、光電子器件制造、傳感器生產等精密電子領域。其核心功能是通過正確控制溫度和環境，使兩種或多種不同材料在共晶點溫度下形成均勻的共晶合金，從而實現材料間的高質量焊接。
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半自動濕處理設備的特點是什么
2025-08-06半自動濕處理設備是介于手動操作與全自動設備之間的一類工業處理設備，主要用于需要液體（如清洗液、蝕刻液、電鍍液等）參與的材料加工環節（如金屬表面處理、電子元件清洗、玻璃蝕刻等）。其特點可從操作方式、效率、適應性、成本等多個維度總結如下：
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